­　　苹果在去年和高通开撕的苹果新闻相信大家都已经很清楚了。在商业纠纷上产生了分歧本身是合作普遍存在的事
，但是为苹这次纠纷的直接结果就导致了苹果之后的iPhone生产线的基带订单，高通将会越来越少 ，果提供下highway protection fence forming machine直到以后完全决裂 。代i带所以现如今苹果要面临的苹果pipes making machine问题就是为之后的基带订单找寻供应商 。

­　　目前苹果的合作新一代智能音箱HomePod已经正式开售了 ，不过从这款智能音箱中我们看到了联发科的为苹身影，就是果提供下Wi-Fi定制芯片（ASIC）的供应商，基于台积电的代i带7nm工艺制程 。

­　　而联发科这次和苹果的苹果合作并非偶然 ，据悉从和高通开撕之后
，合作苹果对Intel和联发科特别关照，为苹rain downspout forming machine除了此次定制的果提供下Wi-Fi芯片外 ，联发科也将加入到下一代iPhone的代i带基带供应商队伍之中  。而在未来很长一段时间中，mesh making machine本属于高通的订单也会被Intel和联发科瓜分。

­　　不过作为基带供应商来说，高通肯定的roofing sheet roll forming machine最好的选择，毕竟Intel和联发科还差点意思。不过苹果此举也是迫于无奈，希望之后的产品不会让用户失望。

原标题：联发科喜大普奔 将为苹果提供下一代iPhone基带